拆卸电池时，先将电池固定的胶水先刮开，然后就可以比较轻松的将电池撬开拆卸下，如图。
电池拆卸下来后，我们就可以再将前置置摄像头拆卸下来，如图所示。
iPhone 6s后置摄像头已经由iPhone 6的800万像素升级到1200万像素，具备更好的自拍体验。不过这颗摄像头上并没有标注具体的品牌型号，不过可以肯定的是，这颗高规格摄像头是索尼为苹果独家定制的。
图为拆卸下来的后置摄像头特写
下图为一个不知道什么用途的小零件拆解图，小编估计这可能是天线信号的的一部分，如下图。
拆卸到这里，主板就可以比较轻松的取下了，如下图所示。
图为iPhone 6s主板拆解
图为拆卸下来的iPhone 6s内部L形主板全貌特写，具体芯片标注如下。
红色：A9处理器（APL0898）+三星LPDDR4内存（K3RG1G10BM-BGCH），这颗CPU采用了高通基本和AVAGO、Skyworks、TriQuint的射频解决方案，是目前支持频段最多的全网通手机。
橙色：高通MDM9635M基带芯片，支持LTE Cat.6
黄色：InvenSense的MP67B6轴陀螺仪和加速度计（和iPhone 6上一样）
绿色：Bosch Sensortec 3P7 LA三轴加速计
蓝色：TriQuint TQF6405功率放大器
紫色：Skyworks SKY77812电源放大器模块
粉色：Avago ACPM-8030功率放大器模块
值得一提的是，主板正面有一颗编号为“57A6CVI”的芯片，如下图红色区域标注，目前还不知道该小芯片的用途。
下图为iPhone 6s内部L形主板背面外观特色，具体芯片型号红色：东芝的THGBX5G7D2KLFXG NAND闪存，容量16GB，制程为19nm
橙色：Universal Scientific Industrial 339S00043的Wi-Fi芯片
黄色：NXP的NFC芯片，编号66V10，作为对比，iPhone 6上的编号为65V10
绿色：苹果的338S00120电源管理芯片
蓝色：苹果的338S00105音效芯片
紫色：高通的PMD9635电源管理芯片
粉色：Skyworks SKY77357功率放大器标注如下。
另外还有一些小芯片部件，具体标注如下图所示。
红色：Murata 240射频前端模块
橙色：RF5150天线开关
黄色：NXP的1610A3芯片
绿色：苹果的338S1285音频芯片
蓝色：德州仪器的65730AOP电源管理芯片
紫色：高通的WTR3925射频芯片
拆机到这里，基本接近尾声了，iPhone 6s也就基本只剩下一下小部件和驱壳了。下面简单介绍下，剩余的小部件拆解。
图为iPhone 6S的扬声器拆解，外观和iPhone 6的差不多，拆解非常简单，如图。
在iPhone 6s底部的这颗小模块电路板上，还集成了两个麦克风，Lighting接口，并且也是天线信号的重要溢出部分，一体模块化设计，拆卸简单。
最后就是机身侧面上的按键拆解了，主要包括左右两侧的音量按键与电源按键拆解，按键上有橡胶，能起到最基本的密封防水作用，如下图。
iPhone 6s拆机到这里就全部结束了，文章最后来看看iPhone 6s内部拆解全家福吧，如图。
iPhone 6s拆机全家福
拆机评测总结：
通过本次拆机，我们可以更为深入的了解iPhone 6s内部结构，包括iPhone 6s为何尺寸不变，机身变厚，但电池容量反而下降了。另外还可以看到6s内部新增了3D Touch触控芯片，新的Taptic Engine震动模块等等。从本次拆机来看，iPhone 6s内部做工布局延续了一贯的高工艺特色，品质方面有着出色表现。
从拆机来看，iPhone 6s拆机难度依旧比较大，拆机需要从屏幕入手，依然使用Pentalobe螺丝，拆机需要用专用工具。此外，由于电池上的固定胶水很多，因此拆卸电池需要专用的螺丝刀，相对来说比较麻烦。当然，由于iPhone 6s内部结构相比iPhone 6并不多，对于一些专业人士来说，6的拆机经验，在6s身上同样可以用的上，因此拆解难度对于有经验的人来说，并不大。
以上就是脚本之家小编为大家带来的iPhone6s玫瑰金拆机评测教程，希望可以帮助到大家，大家如果还有疑问的话，可以在下方的评论框内给我们留言哦。我们会尽自己所能的为大家解答。谢谢大家一如既往的支持，也请大家继续关注脚本之家的后续教程和软件。
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